芯片开盖去封装后通过去层、染色等技术还原芯片各层物理图像，应用光学显微镜或电子显微镜，对芯片图像进行逐层拍照、采集图像数据，同层无缝拼接、异层精准对准，得到芯片还原的整体图像。