芯片流片，英文：Tapeout/Tape-Out，是集成电路设计周期的最终结果，通过交付GDSII文件，代工晶圆厂制作掩模板（Mask），最后晶圆厂按照掩模板进行芯片制造。芯格微与台湾积体电路制造公司 (TSMC)、中芯国际（SMIC）、联华电子股份有限公司（UMC）、华虹宏力(HHGrace)、华润上华 (CSMC) 等晶圆厂有密切的联系，熟悉晶圆厂的各种工艺，递交过不少MPW和量产流片，熟悉流片流程，是客户流片成功的好帮手。