配合客户选取尽可能与原芯片设计工艺一致或接近的目标芯片代工工艺线，对芯片各模块和整个芯片进行仿真，检查各类错误；对照原芯片产品说明书的功能和性能进行仿真、验证，对由于工艺变化带来的差别进行再设计，最后达到原芯片产品说明书上各项功能和性能的要求。